12月3日，在诚联恺达实验室内，工作人员正在对焊接好的功率芯片进行性能检测试验。河北日报记者 师源 摄

在唐山市诚联恺达科技有限公司（以下简称“诚联恺达”）荣誉展厅，有两座奖杯格外醒目：第十三届中国创新创业大赛高端装备制造全国决赛成长组第三名、省创新创业大赛第一名。

这两座奖杯的含金量究竟有多高？12月3日，记者来到诚联恺达探访奖杯背后的创新故事。

“能够分别在国内和我省重要的创新创业专业赛事上获奖，全靠公司的‘拳头产品’——全自动多腔体甲酸真空焊接炉设备（以下简称‘真空焊接设备’）。”诚联恺达总经理崔会猛说，该款设备的功率芯片焊点空洞率控制在1%以下，达到国际先进水平。

功率芯片、芯片焊接、焊点空洞……面对一连串专业性极强的名词，崔会猛解释说，功率芯片就像微型变压器和电力开关，用于控制、处理、转化、调节电力，被广泛应用于新能源汽车、人工智能、航空航天等领域。

崔会猛介绍，焊接环节就像架桥，将芯片焊接在基板上，与其他器件相连接，让芯片能稳定高效发挥功能。以新能源汽车为例，汽车的充电效率、电机驱动效率、电池安全等方面，都由功率芯片焊接组成的芯片模块控制调节。“架好这座桥，我们用了10年。”崔会猛说。

难点在哪儿？“要保证功率芯片焊点空洞率稳定在1%以下。”崔会猛说，芯片焊接是通过加热焊料，将芯片与基板“粘”在一起，要经过十分精准且复杂的化学反应过程，任何多余物质出现都有可能发生反应，造成焊点空洞。“焊点空洞就像瓷砖空鼓，空鼓越多，瓷砖损坏几率就越大，使用效果也大大降低。”崔会猛进一步解释。

崔会猛说，公司研发团队历时3年，对设备钢材的锻造工艺、厚度、型号等进行了上千次实验，成功研发超真空焊接技术，打造芯片焊接“真空腔体”，减少杂质介入，大大降低焊点空洞率。

智能自动化控制技术精确控制焊接过程参数、精准控温系统满足不同焊接材料需求、甲酸还原技术进一步降低芯片焊点空洞率……如今，诚联恺达真空焊接设备的功率芯片模块焊点空洞率小于1%，已成功申请近50项专利，可对95%半导体器件进行高质量焊接。

“今年年初，一家国内头部新能源汽车企业拿着自家功率芯片，到公司来进行焊接测试。看到效果及解决方案后，当天就与我们签订了近千万元的合同。”说起公司的“拳头产品”，崔会猛颇有些骄傲。

采访当天，在诚联恺达组装车间，工人们正在加紧为成都、苏州等地客户生产设备。

“目前，公司订单已经排到2025年年底，这不仅仅是焊得好，还因为焊得快。”崔会猛介绍，通过全自动多腔体技术研发，真空焊接设备可同时进行480余颗芯片焊接，帮助下游企业产能提升了50%。

一线生产马力全开，研发基地内也是热气腾腾。在诚联恺达可靠性实验室内，研发人员正在对功率芯片模块进行整体功能性测试。

“我们打造了4000平方米的研发基地，拥有80多名研发人员，可为客户提供定制化解决方案。”崔会猛说，目前，公司已与全球头部半导体领域近30家企业开展战略合作，进行前沿性科技研发，进一步提升企业核心竞争力。（河北日报记者 师源）