环渤海新闻网消息（记者 金鹏 通讯员 刘红艳）在科技创新引领产业发展的时代浪潮中，半导体产业作为现代信息技术的核心，其重要性不言而喻。近日，记者走进遵化市经济开发区龙山工业园，来到遵化诚联恺达科技有限公司，探寻其半导体器件专用设备制造项目的发展密码，感受科技创新带来的澎湃动力。

步入生产车间，只见身着工装的技术人员娴熟操控精密设备，全神贯注地进行半导体功率器件封装专用设备的组装作业。车间内，机械运转的嗡鸣声与操作指令的提示音交汇，每一道工序都彰显着精益求精的匠心，每一台即将下线的设备都凝聚着企业的技术沉淀与创新基因。这些设备将奔赴全国，深度赋能军工、高铁、新能源汽车等国家战略性产业领域。

诚联恺达科技有限公司成立于2021年4月，其前身为2007年创立的北京诚联恺达科技有限公司。多年来，公司始终专注于高品质先进半导体封装设备的研发、制造、销售与服务。作为遵化市面向京津重点招商项目，半导体器件专用设备制造项目总投资达3.5亿元，建有完善的功率器件封装设备制造车间、组装车间、工艺实验室、研发中心及配套附属设施，为公司的发展提供了坚实的硬件基础。

技术创新是驱动诚联恺达高速发展的核心引擎。在企业研发中心，一支由30余名来自真空控制、自动化智能、5G通讯等前沿领域的科研精英组成的攻坚团队，面对半导体封装设备领域的“卡脖子”难题，夜以继日开展技术攻关，在无数次试验中探寻突破路径。

以降低功率芯片焊点空洞率这一难题为例，研发团队历时3年，对设备钢材的锻造工艺、厚度、型号等进行了上千次实验，最终成功研发出超真空焊接技术，打造芯片焊接“真空腔体”，减少杂质介入，大大降低焊点空洞率。同时，智能自动化控制技术精确控制焊接过程参数、精准控温系统满足不同焊接材料需求、甲酸还原技术进一步降低芯片焊点空洞率……一系列创新技术的应用，让诚联恺达的真空焊接设备功率芯片模块焊点空洞率小于1%，达到国际先进水平。这些创新成果，不仅提升了产品性能，也为企业赢得了市场先机。

凭借卓越的产品品质与领先的技术优势，诚联恺达在行业内树立起良好口碑，与华为、比亚迪、中车时代等40余家头部企业建立深度战略合作关系，订单排期已延续至未来两到三年。据公司负责人介绍，今年初某国内新能源汽车龙头企业携带自研功率芯片来厂测试，在目睹设备优异的焊接性能与完备的解决方案后，当即签订近千万元采购合同证。

在与工作人员的交流中，记者感受到他们对工作的热爱和对企业的归属感。一位年轻的工程师坦言：“公司提供的广阔发展平台与资源支持，让我们能够充分发挥专业所长。看到自己参与研发的设备应用于国家重点项目，为半导体产业发展添砖加瓦，内心充满成就感与使命感。”

如今的诚联恺达，已经成为国内先进半导体封装设备行业的领先企业。但企业未止步于此，而是继续加大研发投入，布局晶圆级封装、纳米银烧结设备等先进封装领域。同时，公司积极拓展国际市场，参加慕尼黑国际展会，与更多的全球客户建立了广泛联系。

在迈向全球半导体设备制造领域领军企业的征程中，诚联恺达正稳步前行。相信在创新驱动发展战略指引下，诚联恺达将持续释放创新活力，为我国半导体产业发展注入更多动能。